1.外延片：外延是半导体工艺当中的一种。

2.在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅，然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层，再后来在外延层上注入基区、发射区等等。

3.第三基本形成纵向NPN管结构。

4.芯片：又称微电路、微芯片、集成电路。

5.是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

6.外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。

7.因有些厂只做外延之后的工艺生产，所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。